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    上海微电子新一代光刻机模型亮相,该成果实现量产还需要攻克哪些核心难点?

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    上海微电子新一代光刻机模型亮相,该成果实现量产还需要攻克哪些核心难点?

    IT之家 11 月 8 日消息,第九届中国国际进口博览会于 11 月 5 日在国家会展中心(上海)开幕。 本次展会上,上海微电子装备(集团)股份有限公司(简称 SMEE)携自主研发的新一代前道干式光刻机通用技术平台模型正式亮相,展示我国前道光刻装备自主化的阶段性成果。 据介绍,SMEE 成立于 2002 年,是国内唯一具备前道干式光刻机稳定量产交付能力的制造商,也是我国前道光刻装备自主供给体系的核心支撑主体。 本次展出的模型采用透明剖视设计,直观呈现整机光学光路与内部机电系统的链路布局。该平台为国产标准化前道光刻装备架构,适配 I-line、KrF 两类主流技术路线,整机核心的高精度物镜与照明系统、高速双工件台与掩模台、一体化自动物料传输系统、高精度对准调平传感系统均实现全链条自主可控,具备稳定的工艺适配能力与产线运行可靠性。 IT之家获悉,目前国产前道干式光刻机成像性能已与国际同类领先产品水平相当,套刻精度、生产效率紧密追赶国际标杆;多台设备已在国内头部逻辑、存储量产线长期稳定运行,累计支持产线流片超千万片,设备有效运行率超 92%,形成自主技术可控、国产替代落地、产业链安全可靠的核心优势,可全面支撑 延伸阅读 公开资料显示,SMEE 全称为上海微电子装备(集团)股份有限公司,成立于 2002 年 3 月,位于上海,隶属上海电气集团,企业注册资本约 2.66 亿元人民币,定位“赋有国家使命的市场化公司”,自“十五”起先后承担了多个国家 IC 前道光刻机研制专项任务。 按半导体制造工序分类,光刻设备分为前道和后道两类,前道光刻机用于晶圆制造,后道则为封装光刻机,精度和价值远低于前道设备。 我国前道光刻装备自主化阶段性成果,上海微电子新一代光刻机模型亮相

    热评:公布的是KrF和i-line,相当于没公布。不过,要一步一步来,按理说ArFi和EUV应该会在特殊的时间点才会公布,所以并不知道什么时候才会公布。

    原话题:https://www.zhihu.com/question/2102816165504591480 大家怎么看?

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